日益丰富的功能需求推动消费类电子产品发展，以小型封装形式在更短的产品导入窗口期内实现。在如今所有产品追求更高性能的驱动下，从消费类产品到智能基础设施支持的高端工业应用，设计都越来越复杂。拥有数万条连接、25Gbps或更高数据速率的多联片印刷电路板非常普遍。对任务至关重要的高端应用程序必须具有严格的可靠性。依赖物理原型或特定于领域的专家可能会使计划处于风险之中，同时增加了成本。

　　在复杂消费类电子产品开发的快速进程中，很容易丢失不同版本的设计和可能已经过时的副本。对于大型、多区、多域的工程机构来说，这增加了管理的难度。在整个设计流程中维护单一的数据源、共享的数字主线，能够保护已知良好的数据从而提高质量，并通过对数据的重复利用来缩短设计周期（鉴于消费类电子产品可能有高达80%重复使用的电路）。

　　通过缩短创新和开发周期，实现供应链之间和供应链内部的协作，并创造一个闭环、智能和集成的制造环境，我们的解决方案让公司能够利用多域的数据、提高质量和盈利能力，同时缩短上市时间、降低成本。我们的验证解决方案（从示意图完整性到可制造性）使团队能够在设计流程中实行数字验证，从而缩短设计周期、克服传统验证瓶颈、优化产品的性能和质量。

　　借助新一代的设计和开发工具，西门子在自动驾驶、电动、共享移动和互联方面引领交通运输业动革命。Xpedition可以缩短30-60%的周期时间，减少高达80%的集成工作，并允许团队中的地理位置分散的工程师们能够在设计流程的任何阶段并行工作。它提供多板设计项目（和集成电缆）的复杂性管理，保证数据并发性和完整性，通过集中的数据管理方法克服了电子、电气和机械等不同领域间数据不一致的风险。在设计验证方面，验证工具与创作环境紧密集成，以确保电气、电热和机电的质量和可靠性。